YMTC X3-9070 TLC 3D-NAND-Flash mit Xtacking 3.0-Architektur

Auf dem jüngsten Flash Memory Summit (FMS) 2022 hat das Engineering-Team von YMTC seinen neuesten X3-9070 TLC vorgestellt 3D-NAND-Flash powered by Xtacking 3.0-Architektur. Xtacking 3.0-Architektur von YMTC „eröffnet eine Welt voller Möglichkeiten für diversifizierte Anwendungen in 5G, AloT und darüber hinaus“, erklärt die Pressemitteilung.

Der 3D-NAND der 4. Generation von YMTC, der X3-9070, ist ein hochmodernes Produkt, das sich durch eine höhere Bitdichte, optimierte Leistung und erhöhte Ausdauer, Qualität und Zuverlässigkeit in Übereinstimmung mit strengen Teststandards wie JEDEC auszeichnet. Der X3-9070 von YMTC ebnet den Weg für weitere 3D-NAND-Lösungen der 4. Generation auf Basis von Xtacking 3.0.

X3-9070 3D-NAND-Flash

„Von 1.0 bis 3.0 hat die Xtacking-Technologie von YMTC, eine heterogene 3D-Integrationsarchitektur, eine nachgewiesene Erfolgsbilanz aufgebaut, wie durch ein vielfältiges Portfolio von Xtacking NAND-basierten Systemlösungen, einschließlich SATA III, PCIe Gen3 & Gen4 SSDs, belegt wird sowie eMMC & UFS für mobile und eingebettete Anwendungen, die Anerkennung von führenden OEMs erhalten.“

Zu den Hauptmerkmalen des X3-9070 gehören:

• Leistung: Der X3-9070 erreicht eine E/A-Geschwindigkeit von bis zu 2400 MT/s, ist ONFI 5.0-konform und hat im Vergleich zur vorherigen Produktgeneration eine um 50 % verbesserte Leistung.
• Bitdichte: Durch die Nutzung der innovativen Architektur von Xtacking 3.0 wurde der X3-9070 zum Flash-Produkt mit der höchsten Bitdichte in der Geschichte von YMTC und ermöglicht eine Speicherkapazität von 1 TB in einem ultrakompakten Mono-Die-Footprint.
• Verbesserte Produkterfahrung auf Systemebene: Innovatives 6-Ebenen-Design mit einem synchronen, unabhängigen Multi-Ebenen-Betrieb, der auf jeder Ebene unterstützt wird. Mehrfache und synchronisierte Parallelität verbessern die I/O-Leistung des Systems sowohl bei sequentiellen als auch bei wahlfreien Zugriffen. Im Vergleich zur typischen 4-Ebenen-Architektur kann die Systemleistung um bis zu 50 % gesteigert werden, während der Stromverbrauch um 25 % gesenkt werden kann. Dieses Upgrade auf Systemebene ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und attraktivere Gesamtbetriebskosten (TCO).

„Die Ankunft der patentierten Xtacking 3.0-Architektur von YMTC ist ein Durchbruch im 3D-NAND-Skalierungsrennen“, sagte Gregory Wong, Gründer und leitender Analyst bei Forward Insights. „Die Weiterentwicklung der 3D-NAND-Technologie ist entscheidend für Innovationen auf dem Speichermarkt, und als fortschrittlichster Flash-Speicher mit dieser Art von Architektur ist der YMTC Xtacking 3.0 X3-9070 ein wichtiger Meilenstein der Branche. In Zukunft wird erwartet, dass das hybride Bonden von Speicherzellen und Logikschaltungen zum Mainstream wird.“

Quelle : TPU

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